[PCB] PCB의 이해

 PCB는 Printed Circuit Board의 약자로 한글로 인쇄 회로 기판이라고 한다. 말 그대로 기판에 회로를 인쇄한 것으로 정말 옛날 옛날에 부품에 선을 연결하여 하던 것을 동박판에 에칭을 하여 배선을 만들어 실장하는 기판을 만든 것이다.

 PCB에는 구멍을 뚫어서 리드가 달린 부품을 장착하기도 하지만 SMD(Surface Maunt Device)를 실장하는 것이 주요한 부분으로 만들어졌다. PCB가 만들어짐으로서 소형화와 대량 생산이 가능해졌다.

[출처] 한샘디지텍 홈페이지

 PCB는 Layer에 따라 단면, 양면, 멀티로 나뉘어 지며 내부 재질과 외부 재질에 의해서도 많은 종류가 있다.

 PCB의 구조는 유전체의 양면에 도체가 깔린 형태로 이 도체를 에칭(식각)하여 배선인 패턴을 만들고 윗면과 아랫면을 연결하는 홀 등을 만들어 기판을 만드는 구조다. 일반적인 PCB의 도체는 구리이며 유전체는 유리 섬유 수지인 FR4를 주로 사용한다.

  멀티 레이어 기판의 경우 코어에 프리플레그(Prepreg)라는 수지를 끼워넣은 형태로 대부분 짝수의 층을 적층하여 사용한다. 이때 Prepreg는 유전체인 FR4의 경화전 단계로 적층 후 열경화를 통해 중간의 수지가 된다. 즉, Prepreg는 각 층의 유전체 역할을 하면서 각 층을 붙이는 접착가 된다. 좀 더 쉽게 보면 아래와 같은 구조를 가진다.

[출처] Blog 기억저장소

 PCB의 제조 공정은 아래와 같이 진행된다.